介绍GOM三维扫描仪的性能特点

       过去，计算机断层扫描技术(CT)只用于医学诊断领域。现在，这一技术逐步渗入到工业领域。GOM 工业CT 可以对零件表面和内部结构进行无损数字化处理。凭借超高的图像分辨率、细节精度和出色的用户使用体验，GOM三维扫描仪在工业测量领域树立了新标杆。

利用高精技术GOM三维扫描仪零件内部结构

       GOM三维扫描仪可扫描复杂零件及其内部结构，为用户获取样品的全面三维扫描图像，用于 GD＆T 分析或标称-实际比较。

       为达到零件工业数字化要求的细节锐度，GOM三维扫描仪的所有组成部件都互为精准对齐：内置的高对比度3k X射线探测器可生成高度精细像素网格(3008×2512 像素)，为组件的高精度数字化奠定基础。带有集成式中央转台的5轴运动系统确保用户始终将组件定位在测量范围内，在镜头分辨率下进行拍摄测量。该设备的另一项实际应用在于，它能在一个测量区域实现多个物体的同步测量，从而有效提高产量。 

GOM三维扫描仪数据采集和评估一步到位 

       GOM三维扫描仪系统将设备控制和数据计量评估流程集成到一个软件中，无需使用额外的软件。因此，从记录原始数据到检测，再到创建测量报告，整个工作流程非常简单。

 使用实时视图进行特定对象定位

        许多CT系统操作涉及大量的用户干预。比如，用户需要在测量室中手动定位零件，这一项过程相当耗时，用户要靠不断试错来找到较佳测量位置。而GOM三维扫描仪的运行方式不同，用户只需将待测零件放进设备的任意位置，接下来所有步骤将由系统自动完成。

       CT软件通过实时视图向用户展示X射线探测器记录的当前位置的零件测量状态。用户可通过左右移动虚拟定位工具来找到理想测量位置。CT软件会自动计算出测量对象的定位数据并单独将其移动至该位置。 

       “市场上不乏其他检测零件的CT机，但它们通常无法满足生产和质量保证领域的工业应用对计量技术的更高要求。在研发GOM CT时，公司对市场现有标准进行深入调研和考察，在已有的系统基础上优化改进，提出了具有创新意义的设想。”Dr. Dominik Stahl, GOM CT开发部负责人道。

GOM三维扫描仪高精度呈现部件整体细节

GOM三维扫描仪：

       1.工艺：计算机断层扫描技术(CT)。

       2.应用领域：无损检测带有内部结构的零件。可用于初始检测、模具修正或者生产进程中的检测。

       3.材料：较小的塑料件和轻金属零件。

       4.分辨率：3008×2512像素

       5.测量体积：直径：240mm；高度：400mm。

       6.体素大小：2–80 μm。

       7.占地空间：高2130mm，宽2200mm，深1230mm。